美国本轮出口管制重点针对国产设备和HBM领域，倒逼中国半导体全产业链国产进程加速。
半导体产业呈现技术密集、资本密集及和产集群的特点。
半导体产业链上游为IC设计、半导体材料、半导体设备；中游为半导体制造、半导体封测；下游是各种应用领域。
目前，半导体产业链已经形成 EDA 工具、IP 供应商、IC 设计、Foundr 厂、封测厂的高效稳定的深度分工模式。
目前全球半导体正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移，历史上看，前两次的行业转移分别发生在 20 世纪 80 年代和 20 世纪 90 年代末，分别从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的转移。
光大证券研报表示，美国本轮出口管制重点针对国产设备和HBM领域，倒逼中国半导体全产业链国产进程加速。
BIS针对国内半导体产业链进行更深和更广的出口管制，限制独立HBM出口而豁免符合规定的逻辑芯片&HBM合封产品，也表明美国主要目的是限制中国半导体产业链国产化进程。
国信证券研报认为，当前海外半导体管控趋严已成为共识，新一轮管控的落地将提速半导体零部件材料的国产化。
此次被列入实体清单的公司，其进口含美技术的产品和出口均会受到限制。
因此国内设备和晶圆厂对于国产供应链的需求更为迫切，建议关注半导体自主可控相关公司。
技术面：半导体概念指数近期持续震荡整理，周二高开回落后放量收涨，当前中长期均线系统呈多头形态，后市有望延续涨势。
管世朋（证书号A0380621040001）简介：
多年证券从事经验，完整经历牛熊转换，曾长期担任浙江经济广播电台《财富晚高峰》《财经早八点》《创投英雄会》栏目特邀嘉宾，对市场主流方向感知敏锐。
【免责声明】本文内容及观点仅供参考，不构成任何投资建议，投资者据此操作，风险自担。
股市有风险，入市需谨慎。